Asdasdad

  • 29 янв. 2012 г.
  • 282 Слова
Какие материалы используются в качестве подложки и донорной и акцепторной примеси?

1. Понятие контактной маски. Назначение резиста. Виды резистов.

2. Основное назначение оксидирования?3. Изобразить техпроцесс создания базы и эмиттера по планарной технологии (рисунок) |Опишите методы обработки подложек перед формированием п/п структур на ней?

1. Сравнение технологииизготовления полевых и биполярных транзисторов

2. Основное назначение травления?

3. Этапы фотолитографии (рисунок) | |
|Какие существуют методы получения биполярных транзисторов?|Что в наибольшей степени влияет на частотные и усилительные характеристики биполярных транзисторов? |
|Определение легирования его виды|Понятие скрытого легированного слоя. |
|Основное назначениеконтактной резистивной маски? |Основное назначение оксидирования? |
|Техпроцессполучения эмиттерной области планарно-эпитаксиального транзистора со скрытым слоем (рисунок) |Этапы получения базового n-слоя в p-подложке (рисунок)|
|Перечислите методы получения п/п структур и слоев. Их преимущества и недостатки. |Какие существуют методы изоляции п/п структур. Привести пример изоляции с помощьюp-n перехода? |
|Назначение эпитаксии |Сравнение планарно-эпитаксиальных и планарно-диффузионныхтранзисторов |
|Что определяет основные параметры МОП-транзистора с точки зрения техпроцесса? |Назначение скрытого слоя...
tracking img